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Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test Herausforderungstest / Challenge Test IEC 61340-5-1Certified Instructor/Inspector Implementieren der BGA- und Flip-Chip-Technologie IPC 610 Einführungs-Schulung für Mitarbeiter der Fertigung IPC J-STD-001 Certified IPC Specialist (CIS) (Bleifrei) IPC J-STD-001 Certified IPC Trainer (CIT) (Bleifrei) IPC PCB Advanced Designer Certification CID+ IPC PCB Designer Certification CID IPC-6011, IPC-6012 and IPC-SM-840 Certification IPC-7711 & IPC-7721 Certified IPC Specialist (CIS) (Bleifrei IPC-7711 & IPC-7721 Certified IPC Trainer (CIT) (Bleifrei) IPC-A-600 Abnahmekriterien für LP erweitert mit Spezialtheme IPC-A-600 Abnahmekriterien für LP erweitert mit Spezialtheme IPC-A-600 Certificied IPC Trainer (CIT) IPC-A-600 Certified IPC Specialist (CIS) IPC-A-610 Certified Applications Specialist (CIS) (Bleifrei) IPC-A-610 Certified IPC Trainer (CIT) (Bleifrei) IPC-WHMA-A-620 Certified IPC Specialist (CIS) IPC-WHMA-A-620 Certified IPC Trainer (CIT) Kabelbaumkonfektion gemäß der IPC-WHMA-A-620 Kenntnisse hinsichtlich der Qualifikation und Leistungsspezi Maschinelles Bleifrei Reflow-Löten von Leiterplatten Maschinelles Bleifrei Wellenlöten von Leiterplatten Maschinelles Reflow-Löten von Leiterplatten Maschinelles Wellenlöten von Leiterplatten Qualified Lead-Free Specialist (Module 1, 2, 3, 4, 5, 6) Qualified Repair & Rework of Lead-free Ball Grid Array Qualified Repair & Rework of Lead-free Surface Mount Qualified Repair & Rework of Lead-free Through Hole Qualified Repair and Rework Engineer Qualified Repair and Rework Lead-Free Assemblies Qualified Repair and Rework Lead-free Engineer Qualified Repair and Rework of Ball Grid Array Assemblies Qualified Repair and Rework of Surface Mount Assemblies Qualified Repair and Rework of Through Hole Qualifiziertes Löten an Anschlussstifte Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung Re-Zertifizierungs Schulung SMD Machine Operator Surface Mounting Technology Verdrahtungstechniken laut IPC-WHMA-A-620 Schulungsort Select Value Innerbetrieblich Region Regensburg Region Stuttgart Region Hannover Region Chemnitz Sonstige Teilnehmeranzahl Select Value 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 Mehr wie 15 Zusätzliche info

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Events Monday, 13 September 2010 IFAT ENTSORGA München Monday, 04 October 2010 Chip EXPO 2010 Moskau, Russland Wednesday, 06 October 2010 Belektro München, Deutschland Tuesday, 09 November 2010 electronica München, Deutschland

Trainings-Termine Die Re-Zertifizierung IPC J-STD-001 Certified Application Specialist (CIS) Schulung findet statt von Tuesday 30 November 2010  bis einschliesslich Friday 3 December 2010 in Stuttgart, Germany. Preisanfrage und Verfügbarkeit.

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